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磁控濺射

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詳細(xì)介紹

品牌	其他品牌	應(yīng)用領(lǐng)域	環(huán)保,化工,電子/電池

連續(xù)式多腔磁控濺鍍?cè)O(shè)備 In-Line的濺鍍沉積是指基板在一個(gè)或多個(gè)濺鍍陰極下方以線性的方式通過(guò)以獲取其薄膜沉積。其基板沿著軌道穿過(guò)各個(gè)真空腔內(nèi)。

連續(xù)式多腔磁控濺鍍?cè)O(shè)備其電漿產(chǎn)生器有許多種類並且每一種都可使用，例如射頻電源、直流電源或脈衝直流電源。還可以容納諸如濺鍍蝕刻、基板加熱或電漿清洗之類的可選步驟，並且具有完整的儀器和控制裝置可用於金屬導(dǎo)電薄膜、電介質(zhì)、光學(xué)薄膜或其他濺鍍應(yīng)用。

SYSKEY的In-Line濺鍍沉積可精確控制其濺鍍製程條件，從而為客戶提供優(yōu)質(zhì)的薄膜。

應(yīng)用領(lǐng)域	腔體
奈米研究技術(shù)。產(chǎn)品質(zhì)量控制和質(zhì)量檢查。材料研究。太陽(yáng)能電池。觸碰螢?zāi)?/span>。 TFT-LCD。氧化物、氮化物和金屬材料的研究。	客製化的腔體尺寸取決於基板尺寸和其應(yīng)用。具有顯示功能的全領(lǐng)域真空計(jì)和用於壓力控制的Baratron真空計(jì)。腔體的極限真空度約為10^-7Torr。
配置和優(yōu)點(diǎn)	選件
客製化基板尺寸最大為1100 x 1300 mm²(玻璃)。優(yōu)異的薄膜均勻度小於±5％。高沉積速率≥ 250nm/min和高效率陰極。濺鍍功率：射頻 5kW，直流或脈衝直流20kW。具有高均勻的氣體分佈的流量控制器。穩(wěn)定的溫度控制，可將基板加熱到400°C。水平或垂直濺鍍。	基板載臺(tái)回流線。自動(dòng)傳送機(jī)構(gòu)。 OES、RGA或製程監(jiān)控的額外備用端口。